一種倒裝焊工藝良率和寄生參數(shù)定量評(píng)估裝置及方法
- 英文名稱：A device and method for quantitatively evaluating yield and parasitic parameters of flip-chip bonding process
- 專利號(hào)：ZL 201810794210.0
- 專利類別：發(fā)明授權(quán)
- 專利證書號(hào)：
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/span>CN201810794210.0
- 發(fā)明人：魏微; 張杰; 寧哲; 江曉山; 劉鵬; 朱科軍
- 其它發(fā)明人：
- 申請(qǐng)日期：2018-07-19
- 授權(quán)日期：2024-06-18
