專利
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一種元器件焊接封裝裝置

  • 英文名稱:Component welding and packaging device
  • 專利號:ZL 202321770392.0
  • 專利類別:實用新型
  • 專利證書號:
  • 申請?zhí)枺?/span>CN202321770392.0
  • 發(fā)明人:楊明潔; 張壽山
  • 其它發(fā)明人:
  • 申請日期:2023-07-06
  • 授權(quán)日期:2024-01-09
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